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Final Audio ZE8000

Final Audio ZE8000

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Description

產品特色
自家研發單元定立真無線耳機之巔
作為一間超過四十年的音響名廠,final 可說是市場上極少數可以自行生產耳機單元的廠商,而final 更抱著單元等同耳機的靈魂和心臟的決意將以往多年的音響和耳機技術投入開發 ZE8000 全新單元 f-CORE for 8K SOUND. 與一般真無線耳機單元設計不同,f-CORE for 8K SOUND 採用無粘合劑的方法將震膜固定在單元外殼, 因為粘合劑硬化後具有彈性,當單元發聲時,聲波會 帶同硬化後的粘合劑一同震動,不利於耳機的聲音表現,為了令單元的發聲更穩定,製作團隊便將粘合劑的使用方案廢除。 所以 f-CORE for 8K SOUND 震膜中心使用鋁鎂合金注塑成型 於矽膠懸邊內部, 震膜中心可緊貼矽膠邊緣,其好處是可避免 震動時所引起的聲音失真。而鋁鎂合金震膜更擁有高剛性,低重量的特性,因變形而產生的失真也會大大減低,同時音圈引線運用輕量銅包鋁漆包線 (CCAW) 及架空式佈線設計,大大減輕了整體的重量,令瞬態反應更快,從而令失真度降低更可以擁有更大場面、更自然及更明亮的聲音。
高保真放大器電路,聲音更具模擬味道
放大器對耳機音質的影響可說是極高, 但為了節省電量使用,一般真無線耳機會用到消耗比較低的 D 類放大器,但此舉動同時亦會令音質受損。而為了保留更清晰及更準確的音頻信息, final 團隊將 AB 類放大器加入 ZE8000,混合A類和B類放大器特性的 AB 類放大器可以令 ZE8000 的聲音更加線性,更貼近模擬的味道。而且放大器採用了日本知名電子製造廠商Rubycon 的去耦電容供電,運用最新的薄膜電容(Polymer Multilayer Capacitors, PML CAP),與典型的多層陶瓷電容(Multi-layer Ceramic Capacitors, MLCC)相比,更有效降低噪音水平和失真度。
最先進的信號的傳輸技術
ZE8000 同時加入了最先進的數位信號處理器 (Digital Signal Processor) 使用 FIR 濾波器,修正數 碼信號的傳輸時脈 (Timing Data),將原本混亂的數碼信號變得更為工整,令信號進入解碼器後能 夠得出更正確的模擬信號,使到 ZE8000 成為世界上最低總諧波失真(THD+N)的真無線耳機。
自家研發音質先決降噪系統
在降噪上,final 再一次向大眾證明即使耳機在 ANC 開啟時音質也不會受到影響,透過機身兩側合 共四個的 Knowles MEMS 接收器加強 ANC 降噪系統算法的準確性和性能。當接收環境噪音後,耳 機會播放不影響音樂信號的波長去降低噪音,令聲音可以保持完整度。而全新設計的 Type-Q 耳膠 更可以填滿耳道的外空間,令聲音可以在密閉空間傳遞,不論身處何地亦不受環境噪音影響。

Customer Reviews


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